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[招聘信息] 西人马2021校园招聘

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发表于 2020-10-12 11:10:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
西人马2021校园招聘
人生只有三次机会?
当然不
人生的时刻都充满着机会
每一次机会都带来了新启
这一次,你们即将踏入职场
这一次,我们燃起新起点
西人马2021“芯”锐计划,为你而来!
一、     公司简介
西人马集团总部座落于厦门市观 音 山 商务区,公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业,专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源,致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发,为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器,同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI  LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。
二、岗位需求
招聘对象:2021届本科、硕士、博士毕业生(2020年9月-2021年8月期间毕业)
工作地点:北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳
招聘职位:
1.    模拟IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
2.    数字IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
3.    MEMS工艺工程师:本科及以上学历,微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业;
4.    MEMS研发工程师:研究生及以上学历,微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业;
5.    封装工艺工程师:本科及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
6.    封测研发工程师:研究生及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
7.    电子电路工程师:本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术等相关专业;
8.    嵌入式工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
9.    测试工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
10. 售前技术支持:本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;
11. 质量管培生:本科及以上学历,计算机、电子、自动化、机械等相关专业。
三、流程及网申
1、校招流程:
1简历投递—2线上测评—3专业面试+笔试—4 offer发放
2、网申地址:
网申链接:xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=4983441
3、联系我们
联系电话:0595-22070361
网址:fatri.cn





 楼主| 发表于 2020-10-14 13:06:06 | 显示全部楼层
西人马2021校园招聘
人生只有三次机会?
当然不
人生的时刻都充满着机会
每一次机会都带来了新启
这一次,你们即将踏入职场
这一次,我们燃起新起点!
西人马2021“芯”锐计划,为你而来!
 楼主| 发表于 2020-10-16 10:30:12 | 显示全部楼层
一、     公司简介
西人马集团总部座落于厦门市观 音 山 商务区,公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业,专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源,致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发,为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器,同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院(FATRI  LAB)、西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周(萍乡)医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。
 楼主| 发表于 2020-10-18 13:02:22 | 显示全部楼层
二、岗位需求
招聘对象:2021届本科、硕士、博士毕业生(2020年9月-2021年8月期间毕业)
工作地点:北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳
 楼主| 发表于 2020-10-20 11:54:34 | 显示全部楼层
招聘职位:
1.    模拟IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
2.    数字IC设计工程师:研究生及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;
3.    MEMS工艺工程师:本科及以上学历,微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业;
4.    MEMS研发工程师:研究生及以上学历,微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业;
5.    封装工艺工程师:本科及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
6.    封测研发工程师:研究生及以上学历,材料、物理、化学、封装工程等相关专业;
7.    电子电路工程师:本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术等相关专业;
8.    嵌入式工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
9.    测试工程师:本科及以上学历,机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业;
10. 售前技术支持:本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;
11. 质量管培生:本科及以上学历,计算机、电子、自动化、机械等相关专业。
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